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Q

在组织芯片免疫组化染色中,如何有效防止组织芯点脱片并确保抗原修复的均一性?

👤 ChipHunter · · 👁 141
A

防止脱片与保证抗原修复均一是 TMA 免疫组化的关键质控点。首先,切片需使用带正电荷的防脱载玻片,烤片温度应严格控制在 60°C 至 65°C,持续 2 小时以上以彻底熔化石蜡并增强组织粘附性。其次,在高压热修复或微波修复等抗原修复步骤中,必须确保修复液充足,全程淹没整张切片,避免因修复液沸腾后蒸发导致组织芯点干片,从而引发脱片或修复不均。

此外,修复后应让切片在修复液中自然冷却至室温,骤冷会因热胀冷缩剧烈导致芯点与玻片分离。在后续的缓冲液冲洗和孵育环节,所有液体流冲击都应避开组织阵列区域,建议使用浸洗法而非直接冲洗,从物理层面上最大程度维护 TMA 阵列的完整性。

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