组织芯片容易脱片怎么办？

建议：①使用防脱载玻片（正电荷防脱片）裱片；②烤片温度58~62℃、时间2~6小时充分烘烤；③抗原修复时避免剧烈沸腾，采用梯度降温；④修复液pH按抗体说明书选择。我们的芯片默认使用防脱片工艺裱片，如仍有脱片可联系技术支持获取修复参数建议。