组织芯片实验中脱片现象为何频发，其核心机制是什么？

组织芯片脱片的核心在于供体蜡块与受体蜡块、载玻片之间的物理融合缺陷。首先，供体组织芯与受体蜡块的石蜡熔点和硬度若不匹配，在二次包埋和切片时极易因应力不均而分离。其次，切片后的展片与烤片环节至关重要，温度不足或时间过短导致石蜡未能充分熔化以形成牢固的化学键合，残留水分更会加剧界面张力。再者，抗原修复过程中的高温高压和pH值剧烈变化，会直接冲击本就脆弱的粘附界面，这是脱片最集中的技术节点。本质上，脱片是“材料力学兼容性”与“热力学处理”双重失效的宏观表现。