组织芯片（TMA）实验中，受体蜡块切片时受体与供体组织芯之间为何容易发生脱片?

组织芯片脱片的核心在于受体蜡块与供体组织芯的理化性质不匹配，导致融合界面脆弱。首先，两者石蜡的熔点和韧性若不一致，切片时产生的剪切力极易在界面处形成应力集中点，引发分离。其次，供体芯在构建时未严格保持垂直或表面粗糙，会形成微小空隙，减少有效融合面积。最关键的是，若受体蜡块钻孔后未经适度加热“退火”处理以消除内应力，或供体芯植入后蜡块冷却固化不均匀，界面的机械嵌合力将严重不足。此外，切片时刀片钝化、展片水温过高也会对融合界面施加额外牵拉力，最终导致脱片。