组织芯片制备中，熔蜡融合步骤的核心目的是什么?

组织芯片制备中的熔蜡融合步骤，核心目的是通过热诱导使供体组织芯与受体蜡块实现分子层面的无缝整合。此步骤将二者接触界面的石蜡短暂熔化并互融，冷却后形成连续均一的固态支撑介质。

其关键作用体现在三方面：一是消除微小间隙，增强结构完整性，确保在后续切片时组织芯不位移、不脱落；二是形成均质蜡桥，保障切片刀平稳通过不同硬度的组织区域，从而获得连续、无褶皱的高质量薄片；三是有效阻断空气接触，防止组织因长期保存而氧化或抗原丢失。简言之，这是从样本制备端保障实验标准化与结果可重复性的关键质控环节。