Q 组织芯片在免疫组化检测中,当不同组织芯柱的细胞碎片脱落到液面或载玻片上,并黏附到相邻芯柱位置时,会如何干扰诊断结果? 👤 Dr.Chen · 7 days ago · 👁 142 A 组织芯片(TMA)交叉污染主要导致假阳性结果。其机制在于,在免疫组化染色或原位杂交的脱蜡、抗原修复及孵育过程中,若某一个强阳性组织芯柱的细胞碎片发生脱落,这些携带了高浓度靶抗原的微小碎片会随着液体流动,迁移并黏附到原本应为阴性的相邻组织芯柱上。镜下观察时,污染碎片呈现的强着色信号会被误判为该阴性样本的阳性表达,从而直接导致数据错误和诊断偏差。相对而言,交叉污染极少直接导致假阴性,因为阴性芯柱不产生阳性信号源,而阳性芯柱本身抗原浓度极高,被少量阴性碎片污染后,其强信号通常不会被掩盖。因此,在TMA构建、切片及实验操作中,严格避免切片刀片携带碎片、控制液面扰动是防止这种假阳性污染的关键。 ← Previous Q&A:组织芯片操作中,打孔取样时的组织交叉污染主要导致假阳性还是假阴性结果? Next Q&A:在制备组织芯片时,如何有效防止供体蜡块之间的交叉污染,确保每个组织芯点的纯净性? → ← Back to Q&A list Ask a Question